国风新材:公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司有应用于芯片封装领域的产品吗?

国风新材(000859.SZ)8月19日在投资者互动平台表示,聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域,公司目前已批量生产聚酰亚胺薄膜产品。

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