光莆股份:公司的半导体光电传感器产品可广泛应用于智能穿戴、智能家居、红外触控等产品领域

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司的有研究先进封装(chiplet)吗?公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗?公司有这个意向扩充产品的应用市场,从而增加公司营收吗?

光莆股份(300632.SZ)9月9日在投资者互动平台表示,公司是国内最早的半导体封装企业之一,是福建省LED封装工程技术研究中心。公司的半导体光电传感器产品,可广泛应用于智能穿戴、智能家居、人工智能、无人驾驶的测距、红外触控等产品领域;公司的FPC产品,可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、电池板、无线充、汽车电子、工控设备、Mini LED等。具体经营情况,敬请关注公司在巨潮资讯网上披露的定期报告。

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